Обзор Intel Core i7-6950X, 6900K, 6850K и 6800K | обзор и тест |

ПРОЦЕССОРЫ

Обзор и тест Intel Core i7-6950X, 6900K, 6850K и 6800K на базе микроархитектуры Broadwell-E. Часть 1

Обзор Intel Core i7-6950X, 6900K, 6850K и 6800K | Встречаем Broadwell-E для высокопроизводительных настольных ПК

Intel представила архитектуру Core шестого поколения с кодовым названием Skylake в августе 2015 года. Ей предшествовала архитектура Broadwell, появившаяся в десктопах за два месяца до этого. Такой скорой смены целого поколения продуктов в истории компании мы не припомним.

В процессорах Core i7-577C и Core i5-5675C на базе Broadwell по сути ничего плохого не было, просто их конфигурация была не оптимальна для замены популярных чипов Intel Devil’s Canyon, которые энтузиасты скупали в надежде разогнать архитектуру Haswell до 5 ГГц. В чипах Broadwell, которые мы рассмотрели в июне прошлого года, на первый план выходила графика, а не производительность центрального процессора. GPU Iris Pro Graphics 6200 обеспечивали приемлемую частоту кадров во многих популярных играх в разрешении 1920×1080 точек, и просто раздавили самые быстрые APU от AMD. Однако ядра IA работали на более низких тактовых частотах по сравнению с Core-i7-4790K и Core-i5-4690K, поэтому процессоры Broadwell часто уступали им в бенчмарках. Неудивительно, что Intel решила не задерживать выход Skylake.

Появление разных поколений процессоров
АрхитектураНастольныеДля рабочих станцийРазбежка в месяцах
Sandy BridgeЯнварь 2011Ноябрь 201110
Ivy BridgeАпрель 2012Сентябрь 201316
HaswellИюнь 2013Август 201415
BroadwellИюнь 2015Июнь 201613
SkylakeАвгуст 2015

Но мы всегда знали, что увидим Broadwell снова. Между появлением новой архитектуры Intel и ее адаптацией для применения в серверах/рабочих станциях всегда была задержка. И когда мы получили Xeon E5-2600 v4 (англ.), основанный на архитектуре Broadwell-EP, мы знали, что появление однопроцессорной версии платформы для энтузиастов и рабочих станций не за горами.

Процессоры Broadwell-E расширяют портфель высокопроизводительных процессоров Intel на 33%. Вместо трех новых моделей, мы получили четыре. Флагманская модель теперь стоит $1723, а не около $1000 как это было раньше, но вряд ли она вызовет интерес у большинства продвинутых пользователей. Но сначала давайте разберемся в особенностях Broadwell-E и попытаемся понять, стоит ли вообще обновляться с Haswell-E на платформах LGA 2011-v3.

Графика в Broadwell-E не нужна

По мере эволюции массовых процессоров Intel все больше транзисторов выделяется под графику. Мотив понять не трудно. Ядра IA хорошо настроены. Четыре из них, работая параллельно, предлагают разумный баланс. Если ядер будет меньше, они будут узким местом в ресурсоемких задачах. Если больше, то они будут использоваться не эффективно или простаивать. Графика, с другой стороны, больше всего подвержена влиянию этой дилеммы. При этом Intel может дальше накачивать графическое ядро исполнительными блоками, но оно все равно будет уступать быстрым дискретным GPU.

Сейчас средний пользователь настольных систем может установить ЦП Skylake в недорогой ПК и наслаждаться хорошей производительностью в большинстве приложений, и даже в играх. Но те, кто собирают быструю игровую платформу, не используют интегрированную графику. Таким пользователям требуются мощные графические адаптеры, созданные для высоких разрешений и частоты кадров. Таким образом, встроенное графическое ядро останется не у дел. А энтузиасты не любят пустые траты.

Премьера Broadwell для настольных компьютеров, по сути, являлась демонстрацией 14 нм трехмерных транзисторов и беспрецедентных графических возможностей. Однако Broadwell-E возвращает акцент на центральный процессор. Покупатели в этом сегменте устанавливают свои видеокарты, сетевые адаптеры и контроллеры запоминающих устройств, чтобы максимизировать производительность. Им нужны широкие возможности по подключению, а не проходные интегрированные функции. Поэтому Broadwell-E продолжает традицию увеличения числа ядер, объема кэша, расширения контроллера памяти и числа линий PCI Express, чтобы можно было устанавливать больше периферийных устройств.

Все четыре модели процессоров на микроархитектуре Broadwell-E: Core ?i7-6950X, Core-i7-6900K, Core-i7-6850K и Core i7-6800K являются производными одной конфигурации кристалла с

3,2 миллиардами транзисторов.

Core i7-6950XCore i7-6900KCore i7-6850KCore i7-6800K
Базовая тактовая частота, ГГц33,23,63,4
Макс. тактовая частота Turbo Boost, ГГц3,53,73,83,6
Кол-во ядер/потоков10/208/166/126/12
Объема общего кэша L3, Мбайт25201515
Линии PCIe 3.040404028
Поддержка ОЗУDDR4-2400DDR4-2400DDR4-2400DDR4-2400
Тепловой пакет, Вт140140140140
Процессорный интерфейсLGA 2011-v3LGA 2011-v3LGA 2011-v3LGA 2011-v3
Цена$1723$1089$617$434

Флагманский 6950X имеет 10 ядер и занимает весь кристалл LCC. Каждое ядро имеет 2,5 Мбайт кэша последнего уровня, что в совокупности дает 25 Мбайт. Ядра также имеют по 32 Кбайт кэша L1 для данных и инструкций, плюс 256 Кбайт кэша L2. Core-i7-6950X работает на базовой частоте 3 ГГц и увеличивает ее до 3,5 ГГц посредством Turbo Boost. Intel добавляет сюда контроллер PCIe 3.0 с 40 линиями и четырехканальный контроллер DDR4, поддерживающий память с частотой до 2400 МГц (раньше было 2133 МГц). Все чипы серии Core i7 поддерживают технологию Hyper-Threading, это означает, что 6950X способен обрабатывать до 20 потоков одновременно.

Несмотря на перечисленные изменения Broadwell-E совместим с чипсетом Intel X99 и интерфейсом LGA 2011-v3. Для корректной идентификации нового семейства процессоров необходимо обновить прошивку существующих моделей системных плат. При этом новые модели плат, например MSI X99A Gaming Pro Carbon, на которой мы проводили тесты, «освежают» устаревшую платформу Intel и внедряют поддержку USB 3.1 Gen 2, разъем Type-C и слот U.2 для подключения высокоскоростных хранилищ.

Несмотря на два дополнительных ядра i7-6950X сохраняет базовую и пиковую тактовую частоту своего предшественника (i7-5960X) и тепловой пакет, составляющий 140 Вт. Без сомнения это связано с переходом с 22 нм на 14 нм техпроцесс.

К сожалению два дополнительных ядра отразились на стоимости нового процессора. Топовая модель на Haswell-E продавалась за $1000, а за Core-i7-6950X Intel хочет $1723.

На ступеньку ниже находится Core-i7-6900K, обладающий восемью ядрами, как Core-i7-5960X, но с чуть более высокой ценой $1089. Отключение двух ядер также отнимает 5 Мбайт общего кэша третьего уровня. Как и модель 5960X, новый Core-i7-6900K имеет 20 Мбайт кэша L3. Кроме небольшого преимущества архитектуры Broadwell по скорости выполнения инструкций за такт по сравнению с Haswell, модель 6900K также получила повышенную на 200 МГц базовую частоту (3,2 ГГц) и максимальную частоту Turbo Boost 3,7 ГГц. Конфигурация линий PCIe, поддержка оперативной памяти, TDP и совместимость с X99 досталась от старшего 6950X.

Узнать подробности об архитектуре Broadwell можно в следующих статьях:

Core i7-6850K использует шесть ядер с поддержкой Hyper-Threading и 15 Мбайт кэша третьего уровня и способен работать сразу с 12 потоками. Сокращение количества активных ядер обеспечило Intel тепловой запас для небольшого повышения тактовой частоты. Базовая частота у i7-6850 повысилось до 3,6 ГГц (на 100 МГц по сравнению с Core-i7-5930K), в режиме Turbo Boost до 3,8 ГГц в задачах с небольшим параллелизмом (также на 100 МГц по сравнению с предыдущим поколением).

Это третий и последний процессор Broadwell-E с 40 линиями PCIe. Он также поддерживает память DDR4-2400, имеет тепловой пакет 140 Вт и интерфейс LGA 2011-v3. Не удивительно, что Intel просит за 6850K почти столько, сколько за предшественника – $617 за партию в 1000 единиц.

Core-i7-6800K также оснащается шестью ядрами с базовой частотой 3,4 ГГц и максимальной Turbo Boost 3,6 ГГц. От старшей модели 6850K ему достались 15 Мбайт общего кэша L3, поддержка четырехканальной памяти DDR4-2400, TDP 140 Вт и процессорный интерфейс LGA 2011-v3. Однако контроллер PCI Express сузился до 28 линий.

Учитывая, что Nvidia недавно официально ограничила поддержку SLI до двух видеокарт на базе Pascal, а также небольшие реальные различия в производительности между подключением по восьми и шестнадцати линиям PCIe, потеря 12 линий по сравнению с чипами Intel Core i7 более высокого уровня не так уж и страшна. Двадцать восемь линий достаточно для двух высокопроизводительных GPU, накопителя с подключением PCIe и даже дополнительных сетевых карт, если потребуется. Вопрос только в том, что лучше, шесть ядер Broadwell с частотой 3,4 ГГц или четыре ядра Skylake 4 ГГц (на $100 дешевле).

Turbo Boost 3.0: новая технология архитектуры Broadwell-E

Хотя в спецификациях Broadwell-E нет кардинальных изменений, особенно если учесть почти двукратное увеличение цены флагманской модели, энтузиастов все же может привлечь одна новая особенность (если мы сможем до конца разобраться во всех нюансах).

Небольшая вариативность в качестве изготовления каждого отдельного кремниевого кристалла, сопряженная со множеством факторов по ходу производственного цикла, влияет на максимальную частоту получаемых ЦП вне зависимости от уровня напряжения. Даже внутри одного процессора можно найти ядро, которое работает при меньших температурах и разгоняется сильнее, чем другие при одинаковой нагрузке.

Согласно данным Intel технология Turbo Boost Max Technology 3.0 позволяет проанализировать производительность ЦП с помощью программного обеспечения, идентифицировать самое быстрое ядро и выполнить однопоточную задачу на нем. Основная цель – провести максимальное количество времени на высоких частотах, понижая их по мере вовлечения дополнительных ядер. Но операционная система должна понимать такой алгоритм, либо нужно использовать отдельный драйвер от Intel. Мы использовали такой драйвер в тестовых системах под управлением Windows 10. Intel не рассматривает это как разгон, поскольку ЦП продолжает работать в пределах своих спецификаций.

На данный момент эта функция пока доступна только четырем процессорам Broadwell-E. Intel не уточняет, требуются ли для работы Turbo Boost Max Technology 3.0 дополнительные аппаратные ресурсы на кристалле, но заявляет о необходимости поддержки со стороны BIOS. Не удивимся, если эта функция появится в следующем поколении массовых процессоров Intel.

Turbo Boost Max не заменяет Turbo Boost 2.0, эта технология по-прежнему увеличивает тактовую частоту до установленного предела в зависимости от загруженности ядра. Turbo Boost Max скорее определяет «самое быстрое» ядро и позволяет ему превысить установленный потолок тактовой частоты. Этот прием трудно выявить. Чтобы Turbo Boost Max включилась в работу необходимо превысить процент «пороговой нагрузки» (Utilization Threshold) во время «оценочного интервала» (Evaluation Interval). По умолчанию порог составляет 90%, а интервал составляет 1000 мс. Наш однопоточный тест LAME не загружает ядро на 90%, и в процессе поиска реальной задачи для проверки Turbo Boost Max мы ни разу не видели, чтобы частота поднималась выше 3,4 ГГц (в пределах диапазона частот процессора 6950x, установленного Turbo Boost 2.0). Тем не менее, однопоточный бенчмарк Cinebench смог довести процент загрузки одного ядра до 99,5%, и по данным утилиты ThrottleStop 8.10 Beta 2 тактовая частота повысилась до 4 ГГц.

Естественно у Turbo Boost Max Technology 3.0 есть пределы, выше которых частота подниматься не может. На графике отображены показания стресс-теста Prime95. Мы видим, как тест выполняется в один поток, потом отключение, затем два потока, отключение и, наконец, три потока. В первом проходе частота поднялась до 3,9 ГГц прежде, чем вернулась к 1,2 ГГц выставленным функцией EIST. Затем, мы видели 3,8 ГГц. Когда нагрузка выполнялась в три потока, частота Core-i7-6950X не превышала 3,4 ГГц.

В документации Intel нет достаточного количества информации об этой технологии. Пока непонятно, гарантирует ли она достижение 4 ГГц на i7-6950X с помощью Turbo Boost Max Technology 3.0 или просто дает дополнительную производительность в зависимости от качества конкретного образца процессора.

Обзор Intel Core i7-6950X, 6900K, 6850K и 6800K | Тестовый стенд и разгон

Процессоры и тестовая система

Системная плата и память

В качестве платформы для тестирования и разгона новых процессоров мы используем системную плату MSI X99A Gaming Pro Carbon. Это обновленная платформа на чипсете X99, добавляющая к устаревшему чипсету Intel поддержку USB 3.1 Gen 2, порт Type-C и слот U.2 для высокоскоростных хранилищ.

Если вы новичок в сборке ПК, вам поможет интересная функция MSI Game Boost, позволяющая выполнять разгон одной кнопкой. Конечно, продвинутые пользователи, как правило, настраивают параметры в ручную, но все-таки иметь подобную функцию в запасе неплохо.

Один из самых важных факторов устойчивого разгона является подбор правильной оперативной памяти. Для платформ на базе X99, X79 и Z170 мы используем четыре модуля G.Skill Trident Z DDR4-3200 по 8 Гбайт. Это должно гарантировать, что разгон процессоров Broadwell-E не будет ограничен памятью.

Платформы для тестов производительности и анализа разгона/потребляемой мощности отличаются только системой охлаждения. Мы не хотим рисковать, достигая потолка температуры, поэтому устанавливаем систему водяного охлаждения с незамкнутым циклом, способную рассеивать до 500 Вт тепла. Эти ЦП не должны приблизиться к таким значениям, но кто знает.

Тесты
Ashes of the Singularity2560×1440, качество рассеянного света: высокое, блики: высокое, детализация местности: высокое, Shading Samples: 16, Shading Samples для детализации местности: 32, качество теней: высокое
Bioshock Infinite2560×1440, настройки графики ультра, лучи света: вкл., Ambient Occlusion: ультра, уровень деталей объектов: ультра
F1 20152560×1440, 4x SSAO, 16x анизотропная фильтрация, опции постобработки вкл., тени вкл., тени от дыма вкл., отражения автомобилей вкл., погодные условия вкл., покрытие почвы вкл.
3DMarkFire Strike версия 1.1
7-Zipверсия 16.02, метод LZMA2, ультра компрессия, 4,52 Гбайт, файлы смешанного типа
Blenderверсия 2.75a, Cycles engine, тест BMW
Cinebenchверсия R15, одно и многопоточный тест CPU
HandBrakeверсия 0.10.2, x264, качество: 20, переменный битрейт
LAMEверсия 3.99, конверсия .wav в .mp3 , битрейт 160 Кбит/с
PCMark 8версия 2.7.613, аппаратное ускорение вкл., пакеты Adobe Creative Cloud и Microsoft Office

Разгон и стабильность

Наша методика разгона включает повышение тактовой частоты ЦП до максимума при полной нагрузке и чуть повышенных настройках Turbo Boost для каждого ядра. Также при необходимости мы регулируем напряжение для достижения баланса между устойчивостью и тепловыделением, поскольку это напрямую влияет на охлаждение.

Если система с новыми настройками загружается успешно, мы прогоняем различные сценарии нагрузки, чтобы проверить устойчивость. После завершения стресс-теста Aida64 (ЦП, FPU, кэш), система проверяется рабочими нагрузками теста Creo 3.0 SPECapc, сжатием 4K видео с использованием Adobe CC Media Encoder, тестов на базе Witcher 3, а также утилитами Prime95 и AVX.

Достижение очередных частот считается успешным только в том случае, если вышеперечисленные задачи выполняются без ошибок и в пределах разумных границ по напряжению. Ниже представлена таблица с описанием нашей системы для тестирования:

Обзор Intel Broadwell-E: Core i7 6800, 6950X, 6850K и 6900

Что вы будете делать с большим количеством ядер? Этот вопрос задал представитель Intel на одном из мероприятий, и, по правде говоря, это достаточно сложный вопрос. Геймеру не нужно больше 4 или 6, сейчас в игровой индустрии все зависит от графического ускорителя. Кем бы ни был пользователь, ему вряд ли понадобится более 6 ядер.

Как же насчет виртуальных машин, комплексного кодирования, нелинейного расчета математических функций? Сколько ядер уже слишком много? Intel недавно выпустил Broadwell-EP, сделанный на процессорах Xeon E5-2600v4, в котором может быть до 22 ядер, и менее навороченный кристалл, используемый для 10-ядерных систем, который сегодня находится в сегменте high-end desktop (HEDT) и называется Core i7 6800, 6950X, 6850K и 6900. Сегодня мы рассмотрим все 4 кристалла.

Broadwell-E: Информация

В 2015 мы говорили об успехе Broadwell и Skylake, вышедшх на десктопный и мобильный рынки. Сейчас, в 2016, обсуждения HEDT снова приводят нас к разговору о Broadwell в форме Broadwell-E. Такой неожиданный шаг был вынужденным по нескольким причинам, прежде всего потому что рынок HEDT — это часть серверного рынка, а не обособленная часть общего рынка. На общем рынке все по-другому – покупатели хотят получить стабильность и регулярное обновление через одинаковые промежутки времени.

На рынке используется имя Broadwell-EP и эта технология идет в 3 разных сегмента, в зависимости от количества ядер в конечном продукте. Intel берет самый маленький 10 core дизайн и делит его на 4 SKU, чтобы затем использовать на потребительском рынке вместе с материнскими платами X99. Большинство производителей материнских плат выпустят свои платы на чипсете X99 специально под эти процессоры, и некоторые уже это сделали.

Четыре новых процессора: the 10-core i7-6950X, the 8-core i7-6900K, the 6-core i7-6850K и the 6-core i7-6800K:

Тут очень много информации, которую хочется изучить, поэтому давайте начнем с того, что привлекает больше всего внимания – с цены.

(1) Цена

Для того, чтобы отделить high-end настольные платформы от других направлений рынка, Intel объявил цены на Broadwell-E, сопоставимые с предыдущими поколениями этой продуктовой линейки.

Топовый, 10-ядерный i7-6950X продается за $1723, при потребительских ожиданиях в диапазоне от $1749-$1799. Это заметное подорожание по сравнению с предыдущей топовой моделью процессора Extreme Edition, который Intel продавал за $1049. Не ясны причины такого разброса цен: кто-то может сказать, что это большее по площади ядро и его дороже изготовить, но это первая партия 14 нм HEDT и эти процессоры должны быть меньше предыдущих. Поэтому единственная мысль, которая приходит на ум – это обычный маркетинг и сегментирование рынков. Intel будет держать энтузиастов в своем маленьком high-end закутке, где даст им возможность разгонять процессоры.

Десятиъядерный процессор стоит на $634 больше, чем восьмиъядерный i7 6900K, более 58% роста цены при 25% приросте производительности.

В сравнении с другими процессорами, к i7-6950X идет более дорогая упаковка, черная с золотым тиснением. Данная комбинация цветов аппелирует к тем, кто любит золото, иными словами Intel ищет новый вид премиумных покупателей.

Возвращаясь к восьмиъядерному i7-6900K, его цена $1089 — сравнимая с $999. На первый взгляд кажется, что для любого владельца 5960X это отличный апгрейд, да и ядер там меньше. Хотя у 5960X меньше ядер, чем у i7-6950X, он все еще поддерживает разгон, для тех, кто использует его в штатном режиме. Процессор разлочен, но есть несколько уточнений для владельцев системы Haswell-E, сделанной на 5960X: трата $1000 не дает вам никаких дополнительных ядер и даже чипсет остается старый.

Некоторые полагают, что при продаже Broadwell-E, Intel больше ориентируется на владельцев Nehalem/Westmere и Sandy Bridge-E. Каждая презентация Intel говорит о том, что систему нужно обновлять раз в течение 3-5 лет.

I7-6850K и i7-6800K стоят $617 и $434 соответственно. Это шестиъядерные процессоры, как и i7-5930K и i7-5820K предыдущего поколения с теми же самыми ограничениями. Ситуация, в которую здесь попадает Intel в том, что i7-5820K все время работал на грани его возможностей, делают его искомым для любого пользователя, желающего приобрести HEDT систему. Делая i7-6800K частью системы за $434, пользователь платит около $600 (материнская плата + процессор), вместо ожидаемых $400, это делает такой набор намного менее привлекательным для верхнего диапазона рынка.

(1b) Цены на Xeon

Глядя на ценовую политику Intel можно с легкостью сказать, что компания выбрала неправильную ценовую политику с ценой на i7 6950X. Недавно вышедший процессор Xeon Broadwell-EP состоит из 10 ядер 2.4 Ггц/3.4 Ггц потребляет 90 Вт, и стоит $939, что более, чем сравнимо с i7-6950X и его 10 ядрами по 3 Ггц/3.5 Ггц. А поскольку это Xeon E5 – при правильном выборе конфигураций пользователь может поставить два таких процессора в одну материнскую плату и получит 20 ядер/40 потоков всего лишь за $1878 или на $150 больше, чем стоит i7-6950X.

Единственным серьезным минусом может быть только то, что Xeon продается как OEM с лимитированной гарантией. Intel продают их через посредников, поэтому едва ли они попадут на ритейлерский рынок.

(2) PCIe lanes

Когда Intel представляли Haswell-E, они экспериментировали с новым способом разделения продукта: также они варьировали с количеством PCIe. Эта практика продолжилась в Broadwell-E, по точно такому же сценарию. Нижний CPU имеет 28 PCIe 3.0 дорожек(lanes), в то время, как другой процессор обладает 40 PCIe 3.0 дорожек.

На практике количество пользователей, пользующихся SLI или CrossFire очень мало, зато много разработчиков, которые не хотят оптимизировать игры под эти технологии.

Как было сказано ранее, меньшее количество PCIe lanes означает, что некоторые слоты будут работать в пол силы. Но вот что такое продуктовое сегментирование – если пользователю нужно больше PCIe lanes, то ему нужно отдать $175 за процессор следующего поколения.

Возвращаясь к обзору Haswell-E, мы провели тестирование и сравнили 28 PCIe lanes с 40 PCIe lanes на SLI и Crossfire графических картах (PCIe 3.0×16/x8 compared to PCIe 3.0×16/x16). Мы нашли разницу в 1% при игре на двух видеокартах. Мы не стали делать такой же тест на Broadwell-E, и преполагаем, что с DX12 разница будет заметней, но для этого нам нужно больше игр, сделанных под DX12 с поддержкой нескольких GPU.

(3) Official Memory Support Increased to DDR4-2400

Благодаря тому, что на рынке доминирует односокетовая версия PC, мы не можем отследить изменения в поддержке памяти многопроцессорных машин Intel. Официальная поддержка памяти процессором определяет базовую JEDEC частоту и является гарантированной частотой для процессора, который встречается с неким количеством ошибок. Реальность такова, что большинство процессоров будут поддерживать быстрейшую память, какую производители вроде Corsair, G.Skill, Kingston будут им предлагать, например DDR4-3000 наборы памяти для толстосумов. Причина, по которой производитель CPU не поддерживает память на такой скорости в нескольких факторах, но как мы уже отметили, увидеть различия на одном сокете очень сложно.

Сокет LGA2011-3 поддерживает процессоры Haswell-E и Broadwell-E. Официальная поддержка скорости памяти для Haswell – DDR4-2133 и в своих тестах мы использовали именно эту частоту. Для Broadwell-E планка поднимается до DDR4-2400 и опять мы использовали именно эту частоту в своих тестах. На самом деле для большинства задач ускорение памяти не играет большой разницы, кроме специфических задач (архивирование и пр.), где прирост производительности заметен.

Для кого же сделан Broadwell-E?

Даже глядя на спецификации, сейчас очень сложно оценить эффект от вложений в HEDT систему, сделанную на базе Broadwell-E. Заявления при запуске платформы и на протяжении ее существования были направлены на пользователей системы Nehalem/Werstmere (или Sandy Bridge-E/IvyBridge-E) тех, кто хочет перейти на 4/6 ядерные процессоры и начать пользоваться функциями платформы X99.

Очевидно, что стоимость десятиъядерной машины включая материнскую плату, оперативную память, память и графику ожидается в районе $2300 за систему с обычным CPU или около $3000 за high-end игровую платформу. Тем временем мы можем увидеть Haswell-E, продающимся на вторичном рынке за доступную цену и более привлекательную для потребителей.

Turbo Boost Max 3.0 (TBM3):

Когда Intel выпустил процессор Broadwell-EP Xeon, было добавлено несколько новых функций из предыдущего поколения Haswell-EP.

Для Broadwell-EP, одной из новинок была возможность настраивать частоту каждого ядра по отдельности, в зависимости от загруженности AVX. Раньше, как только AVX был обнаружен, все ядра снижали частоту, но благодаря BDW-EP сейчас они работают отдельно. Intel взяли эту возможность, немного «докрутили» и назвали «Turbo Boost Max 3.0».

Turbo Boost 2.0 это то, что Intel называет своей максимальной частотой. Итак, в случае с i7-6950X, базовая частота составляет 3.0 Ггц, а Turbo Boost 2.0 составляет 3.5 Ггц. CPU будет использовать эту частоту когда это потребуется, и также будет снижать ее, когда потребуется. Turbo Boost 2.0 разрекламирована на коробке из-под процессора, в то время, как никто не рекламирует TBM3.

TBM3 будет увеличивать тактовую частоту одного ядра, когда этот процесс отдан какой-либо программе.

Такие возможности требуют особого драйвера, похожего на Skylake Speed Shift, который будет поставляться вместе с новыми материнскими платами на X99. У такой программы есть интерфейс и ей не сложно пользоваться:

С новым драйвером каждое ядро в процессоре может быть доступно из операционной системы, и каждое ядро будет работать на такой частоте, на которой от него требуется в данный момент. На картинке выше Core 9 оценен выше остальных, это значит, что для TBM3 драйвер будет использовать Core 9.

Будучи активированной, TBM3 работает в двух режимах: либо привязано к приложению, либо по приоритету. В первом режиме, когда драйвер находит однопоточную задачу, он попытается перекинуть ее на лучшее ядро, и затем увеличит частоту. В режиме приоритетов в случае появления программы с высоким приоритетом, она будет поставлена на лучшее ядро.

Главный вопрос: каков эффект от этого Boost’инга? И этот вопрос имеет ответ.

Intel отказывается признавать эффект TBM3, утверждая будто бы все ядра и так постоянно меняют свою частоту.

Turbo Boost 3.0 должен поддерживаться материнской платой через BIOS. Настройка TBM3 должна быть выставлена в BIOS, и это означает, что доступность этой функции зависит от производителя материнской платы, а не от Intel. Но они знают как делать это правильно.

Для большинства тестов мы использовали материнскую плату MSI, TBM3 был отключен в BIOS. Мы задали об этом вопрос и получили ответ, гласящий, что это решение кого-то из менеджмента. Это решение делает TBM3 бесполезным для любого, кто не в ладах с BIOS.

В BIOS так же выставляется частота, до которой может ускоряться процессор. Так что получается, что частота, с которой работает процессор, регулируется какой-то настройкой в BIOS’е. У платы MSI эта настройка стояла на Auto, что на практике означает нулевое ускорение. Был выставлен множитель 40x (4000Мгц) и все заработало.

Важно отметить, что у нас есть одна новая материнская плата ASUS для тестирования, однако у меня было мало времени перед поездкой на Computex. ASUS сообщили мне о том, что они планируют выпустить программу, которая активирует TBM3 и позволит контролировать все ядра сразу, в то время, как программа от Intel поддерживает только один поток (одну программу).

Проблемы тестирования при использовании Turbo Boost 3.0:

В настройках TBM3, две важных настройки о которых должен знать каждый. Первая – utilization threshold, которая выставляет пороговый процент загрузки, при котором программа будет переключена на отдельное ядро. По умолчанию стоит 90%.

Вторая опция вызывает множество вопросов. Это «количественный интервал», или период времени между проверками, который делается для того, чтобы ускорить программу. Стартует значение данной функции с 10 секунд. Это означает, что если ПО ускоряется на 1 секунду или на 10, то это отразиться на тестах. Решением в данном вопросе будет минимизировать интервал, но мы сможем выставить интервал только на 1 секунду. Итак, во время теста у нас либо не получится «поймать» ускорение, либо мы «поймаем» его всего лишь на несколько секунд.

Представим ситуацию, в которой тестирующий не знает включена ли TBM3. В этом случае результаты тестирования могут быть неверно интерпретированы.

Broadwell-E тоньше, чем Haswell-E

Когда вышла мейнстримовая платформа Skylake, упаковка процессора была тоньше, если сравнивать с предыдущим поколением процессоров. Похоже, что Intel не изменяет себе в случае с Broadwell-E.

Слева мы видим Haswell-E процессор Core i7-5960X, а справа процессор Broadwell-E Core i7-6950X. Обе платформы используют FIVR, Fully Integrated Voltage Regulator, которая оптимизирует и понижает энергопотребление процессоров. Обычно FIVR требует нескольких дополнительных слоев для управления мощностью, но судя по фотографии был оптимизирован и это блок. Да, теперь каждый слой тоньше, но похоже, что им удалось сократить количество слоев микросхемы.

Ответим на несколько читательских вопрсов. Прежде всего, о риске повредить процессор, особенно в свете новости о SkyLake, где два процессора были повреждены слишком тяжелыми радиаторами. У Broadwell-E не замечено такой проблемы, сокет спроектирован с учетом всех прошлых ошибок. Давление на квадратный дюйм на процессор платформы HEDT Sandy Bridge-E должно быть на 30-40% выше, чем на процессор обыкновенного PC. В результате сокет был спроектирован со всеми необходимыми свойствами, при этом учтено давления защелки в момент закрытия/открытия.

Если мы сравним «крыло» Haswell-E и Broadwell-E процессоров, то увидим, что у последнего была добавлена зона для дополнительных контактов в промежутке между защелкой и PCB.

Рынок

В данный момент Intel конкурирует с самим собой. Консьюмерскому рынку нужно постоянство, платформы HEDT рассчитаны на 3 года, 2 продуктовых цикла, что дает достаточно времени на совместимость сокетов и делает корпоративных заказчиков счастливыми. Когда Intel занимает 95% рынка HEDT и x86 корпоративного рынка, им нужно думать не о том, как занять еще большую часть, а постараться сделать так, чтобы пользователям старых систем было выгодно обновлять свои системы.

Изменения на рынок HEDT привносит новое профессиональное программное обеспечение, особенно то, которое начинает использовать PCIe ускорители. Всегда будет рынок HEDT, но в некоторой точке HEDT и Xeon рынки сталкиваются по двум критериям – цене и возможности приобретения.

Как было отмечено ранее, комплектующие к новому Broadwell-E Core i7 совпадают по цене с некоторыми комплектующими Broadwell-EP Xeon, что позволяет предположить, что Intel хочет направить покупателей (прежде всего профессионалов) в сторону систем, собранных корпоративными партнерами. Такие системы успешно продаются и их версии не сильно разнятся. Появляется вопрос: кто же тогда покупает HEDT: в первую очередь идут геймеры, им не интересны готовые рабочие станции.

Intel чудом сохраняет равновесие в такой ситуации. Все хотят больше – нужно им это или нет — это другой вопрос, но большая часть энтузиастов скажет, что им нужно больше. Intel заявляет, что как компания, она поддерживает геймеров и энтузиастов, которые хотят непрерывно совершенствовать свои системы. Именно для этого и нужен Broadwell-E. Тем не менее, высокая цена может отпугнуть некоторых энтузиастов, желающих играть на high-end.

Свежие материнские карты на X99

В этом месяце многие производители либо анонсировали, либо выпустили материнскую плату под сокет LGA2011-3 на X99 чипсете. Если собрать все такие материнские платы, то список будет довольно-таки большим. Для тестов были взяты две платы, одна из которых называется MSI X99A Gaming Carbon:

Carbon это новый подбренд MSI для материнских плат high-end уровня.

Так же на нашем стенде побывала материнская плата ASUS X99-E-10G, high-end материнская карта для рабочих станций, в которую интегрирован Intel X550-T2 10 Гб/c Ethernet адаптер с двумя 10GBase-T портами. Мы уже видели такое ранее в материнской плате ASRock X99 WS-E/10G, которая использует X540-T2, и требует 8 PCIe 3.0 lanes от CPU, чтобы обеспечить необходимую скорость. У нас была возможность тестировать ASUS 10G только в течение нескольких дней.

У ASRock также есть карта, которая называется X99 Killer.

Тестовый стенд:

Производительность в офисных задачах

Динамика турбо режимов процессоров Intel и AMD может показывать непредсказуемые результаты во время работы. Так же есть проблема с материнскими платами. Каждый производитель «поддерживает» ускоряющие технологии так, как он считает нужным. Чтобы избежать данной проблемы мы используем высокопроизводительный режим на уровне операционной системы, при котором все CPU работают в одинаковых условиях.

Dolphin Benchmark

Многие эмуляторы обычно ограничены одним потоком CPU, и тесты показывают, что Haswell показывает серьезное ускорение производительности эмулятора. Этот тест запускает Wii программу, которая «считает» 3D сцену внутри эмулятора Dolphin Wii.

WinRAR 5.0.1

WinRAR тест 2013 года, последняя версия обновления от 2014. Мы компрессируем 2867 файлов, большая часть из которых это обычные веб-страницы или короткие 720p ролики.

3D Particle Movement

3DPM самодостаточный бенчмарк, который считает 3D перемещения, используя симуляцию Броуновского движения и тестирует их скорость.

Agisoft Photoscan – 2D to 3D Image Manipulation

Agisoft Photoscam создает 3D изображения из 2D картинок, очень сложный процесс для компьютера. Алгоритм разделен на 4 части и разные стадии создания изображения, каждая из четырех стадий требует более быстрой памяти, больше ядер и тд. Этот тест обычно занимает около 15-20 минут.

HandBrake v0.9.9

Данная программа берет два видео 640×266 DVD rip и десятиминутный ролик double UHD 3840×4320 и конвертирует все три ролика в формат x264 в mp4 контейнер. Результаты даются в виде кадров в секунду.

http://www.thg.ru/cpu/obzor_intel_core_i7_6950x_6900k_6850k_6800k_part1/index.html
http://www.nix.ru/computer_hardware_news/hardware_news_viewer.html?id=192305

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *